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荣耀70 Pro Geekbench跑分曝光:搭载天玑8000 性能媲美骁龙888

据官方此前宣布,荣耀新一代数字系列旗舰——荣耀70系列将于5月30日19:30正式发布,龚俊将担任该系列机型的全球代言人。随着发布时间的日益临近,外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息,继部分外观和配置细节后,近日有数码博主进一步晒出了荣耀70 Pro的Geekbench跑分数据。

据知名数码博主@WHYLAB最新晒出的Geekbench跑分数据显示,全新的荣耀70 Pro将搭载的是联发科八核心处理器,采用4个2.0GHz+4个2.75GHz的架构,结合此前相关爆料,该处理器将是当前热门的天玑8000。从跑分数据来看,该机Geekbench单核得分819,多核得分3303,综合水平介于高通Soc中的骁龙870与骁龙888之间,虽然比此前亮相的其他天玑8000的跑分要低一些,但这也可能是因为工程机的缘故。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀70 Pro将会沿用前代的四曲面屏幕,带来极窄的边框和极高的屏占比,视觉冲击力极强。背部将采用经典的菱格元素,在保持时尚感的同时,也让产品展现出了一种典雅的气质。同时,该机还将前代的双圆环摄像头更换为类椭圆设计,并且中框似乎没有天线断点,看起来十分精致。硬件上除了搭载天玑8000处理器外,还将后置5400万像素索尼IMX800主摄,有着1/1.49英寸的大底,暗光与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一。此外,该机还将内置4800mAh容量电池,支持100W有线快充。

据悉,全新的荣耀70系列预计将在5月30日正式与大家见面,至于更多详细信息,我们拭目以待。

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